Capabilities

制造能力

从锡膏印刷到功能测试的全流程能力,关键参数与设备品牌全公开。

产能概览
SMT 产能
70,950
单线峰值 70,950 CPH(点/时)
DIP 产能
2,000
单波峰焊线 2,000 件/时
测试产能
1,000
ICT/FCT 测试线 1,000 件/时
产线全景
SMT 产线全景
四项核心能力
主要设备档案
SPI 锡膏测厚 2.5D
锡膏测厚 2.5D
AOI 光学检测 JTA-600
光学检测 JTA-600
X-RAY BGA 焊点透视
BGA 焊点透视
ICT/FCT 在线与功能测试
在线与功能测试
CMM 二次元测量
二次元测量
LCR 电参数测试
电参数测试
FAI 首件测试仪
首件测试仪
CUT 全自动裁板机
全自动裁板机
工序 设备名称 / 型号 数量
锡膏印刷 全自动印刷机 Classic 1008 3
高速贴片 YAMAHA YSM20R 高速模组 2
柔性贴片 YAMAHA YSM10 + NTS 换线平台 3
回流焊接 回焊炉 AS-800 / MS-800 2
锡膏检测 2.5D SPI 锡膏测厚仪 1
光学检测 AOI JTA-600 2
焊点透视 X-Ray 透视检测设备 1
电气/功能测试 ICT / FCT 测试治具 4
精密测量 二次元影像仪 / LCR 电桥 2
首件确认 首件测试仪 FAI 1
波峰焊接 双波峰焊产线 2

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