BGA 返修工艺要点：温度曲线与植球质量控制

BGA 返修是高密度板卡制造的必备能力，关键控制点有三个：温度曲线、植球质量与返修后验证。

温度曲线按 BGA 尺寸与板厚定制；植球环节控制锡球直径与共面性；返修完成后以 X-Ray 与功能测试双重验证，不留隐患。